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Elektronik ReportArticle: Elektronik
Sensor Products - Pressurex® Druckmessfolie
Unbemerkte Pressdruckschwankungen k�nnen schlechte oder unterbrochene Flip-Chip Verbindungen ergeben, was zu Produktionsausf�llen, einer geringeren langfristigen Betriebssicherheit sowie zu erh�hten Kosten f�hrt. Die Einhaltung einer gleichm��igen Pressdruckverteilung zwischen den Oberfl�chen eines Flip-Chip Werkzeugs stellt zum einen sicher, dass zwischen dem Basismaterial und dem Chip Planparallelit�t vorhanden ist und die Bondh�gel optimal zusammengedr�ckt werden, und andererseits ein kontrollierter, reproduzierbarer Spalt zwischen Werkzeug und Basismaterial entsteht. Die Pressurex® Druckmessfolie ist ein wertvolles Hilfsmittel beim Einsatz eines Flip-Chart Bonders, der nicht in der Lage ist Druckschwankungen an der Oberfl�che eines Bondwerkzeugs zu messen, sondern sich auf den durchschnittlichen Druck verl�sst und wo einfach angenommen wird, dass ein einheitlicher Druck vorhanden ist. Wird Pressurex® bereits erfolgreich beim Wafer-to-Wafer Bonden eingesetzt, so kann es in �hnlicher Weise beim Flip-Chip Bonden zum Einsatz kommen, um f�r eine preiswerte �berwachung der Planparallelit�t und Druckgleichm��igkeit zu sorgen. Mit der Pressurex Drucksensorfolie ist eine komfortable, genaue, reproduzierbare und preiswerte �berwachung der Bondingphase wie auch der Planparallelit�t m�glich. Die sehr d�nne, flexible Sensorfolie zeigt Dr�cke zwischen 2 � 43.200 psi (0,14 � 3 000 kg/cm²). Plaziert man die Folie zwischen aufeinandertreffende Oberfl�chen ei-nes Flip-Chip Bonders, so ver�ndert sie ihre Farbe sofort und nachhaltig und zwar direkt proportional zum Ist-Druck.
Pressurex® zeigt ein Druckprofil auf der Oberfl�chedes Flip-Chip Bonders.