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EPP (German)Article: EPP (German)
Druckschwankungen bei der Flip-Chip-Montage erkennen
Unbemerkte Pressdruckschwankungen k�nnen schlechte oder unterbrochene Flip-Chip Verbindungen ergeben, was zu Produktionsausf�llen, einer geringeren langfristigen Betriebssicherheit sowie zu erh�hten Kosten f�hrt. Die Einhaltung einer gleichm��igen Pressdruckver-teilung zwischen den Oberfl�chen eines Flip-Chip-Werkzeugs stellt zwei Dinge sicher:
- Dass zwischen dem Basismaterial und dem Chip Planparallelit�t vorhanden ist und die Bondh�gel optimal zusarwnengedr�ckt werden
- Dass ein kontrollierter, reproduzierbarer Spalt zwischen Werkzeug und Basismaterial entsteht
Pressurex® Reveals a Pressure Profile Across the surface of a Flip Chip Bonder
Oft wird einfach angenommen, dass der durchschnittliche Druck einheitlich �ber das gesamte Bondwerkzeug vorhanden ist. Pressurex® wurde bereits erfolgreich beim Wafer-to-Wafer Bonden eingesetzt. Es kann in �hnlicher Weise beim Flip-Chip Bonden f�r eine preiswerte �berwachung aer Planparallelit�t und Druckgleichm��igkeit sorgen. Die sehr d�nne, flexible Sensorfolie zeigt Dr�cke zwischen 2 - 43.200 psi (0,14-3000 kg/cm²). Plaziert man die Folie zwischen aufeinandertreffende Oberfl�chen eines Flip-Chip Bonders, so ver�ndert sie ihre Farbe so-fort und nachhaltig und zwar direkt proportional zum Istdruck. Druck und Druckverteilung k�nnen leichtermittelt werden, indem man die Farbver�nderungen mit einer Referenzkarte vergleicht. Sensor Products bietet kostenlose Testmuster.